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요즈음 미국의 빅 7 기업이 미국 증시를 끌어올리고 있습니다. 그중 단연 돋보이는 기업은 바로 '엔비디아'입니다. 오늘은 엔비디아 기업에 대해서 소개해 드리고 관련주에 대해서도 말씀드려 보도록 하겠습니다.
1. 엔비디아에 대하여
최근 인공지능 AI와 사물인터넷, 증강현실인 AR과 가상현실인 VR, 자율주행 등 4차 산업혁명 기술이 떠오르고 있습니다. 이러한 산업들에 빠질 수 없는 독보적인 한 기업이 있습니다. 바로 '엔비디아(Nvidia)'입니다. 엔비디아는 몇 주 전만 해도 500달러 초반이었지만 현재는 주가가 600달러를 넘어선 엄청난 모습을 보여주고 있으며 엔비디아 한 기업이 대한민국의 코스피 시가총액과 거의 맞먹는 모습을 보여주고 있습니다.
엔비디아는 콘솔 게임기와 PC, 노트북 등에 들어가는 그래픽카드 공급업체로 유명합니다. 하지만 이후 딥러닝용 GPU를 개발하기 시작했으며 이는 단순히 기존의 게임 GPU의 용도가 아니었습니다. 그러던 2013년 11월 엔비디아는 딥러닝 분야 초기 GPU인 테슬라 K40을 내놓았습니다. 이후 계속해서 딥러닝 전용 GPU칩을 연구 개발해 오던 엔비디아는 2017년에 테슬라 V100을 개발해 냈고 더욱 연구개발을 가속화해 나갔습니다. 그리고 2023년에는 OpenAI의 Chat GPT가 나오면서 생성형 AI 시대를 개막했습니다. 거의 인간과 유사한 언어를 구사하는 Chat GPT를 일반인들은 사용하고 나서 진짜 AI시대가 다가왔음을 피부로 느끼게 된 것입니다. 그리고 이 Chat GPT를 훈련시켰던 것이 엔비디아의 V100 GPU라는 것이 밝혀지면서 엔비디아는 순식간에 AI 최대 수혜주로 각광받게 됩니다. 이에 따라 엔비디아의 GPU는 불티나게 팔렸고 2023년 6월에는 시가총액 1조 달러가 넘는 기염을 토했습니다. AI 시대가 계속해서 가속화되는 만큼 엔비디아의 반도체도 불티나게 팔릴 것은 확실하기 때문에 미래 전망은 매우 매우 밝다고 할 수 있겠습니다.
2. 엔비디아 관련주 (이수페타시스)에 대하여
이수페타시스는 코스닥에 상장되어 있는 줄 아는 사람들이 많은데 코스피에 상장되어 있는 중견기업급의 반도체 기업입니다. 본점은 대구광역시 달성군에 위치해 있으며 1972년 대양상선(주)로 설립되었고 이후 수많은 사명 교체를 통해 2002년 3월에 이수페타시스로 사명을 최종 변경하였습니다. 이 기업은 전자제품의 핵심부품인 PCB를 전문적으로 생산하고 있으며, 한국에는 4개의 공장 및 연구소를 보유 및 운영하고 있습니다. 또한 해외로는 미국과 중국 총 2개의 생산기지를 보유하고 있습니다.
이수페타시스의 매출은 95% 이상이 PCB로부터 발생되고 있으며, 주요 매출처는 2곳으로 전체의 45%를 차지하고 있습니다. 이 2곳 중에서 한 곳이 바로 엔비디아입니다. 이수페타시스의 PCB를 여러 겹으로 쌓으면 고 다층기판이라 불리는 MLB가 만들어집니다. 이는 AI의 폭발적인 수요에 대응함에 있어 매우 필수적인 부품인데, 이수페타시스의 MLB의 점유율이 전 세계 2위입니다.
현재 엔비디아의 주가는 날이 갈수록 치솟는 모습을 보여주고 있기 때문에 이렇게 직접적인 수혜를 받는 이수페타시스의 주가 또한 좋아질 수밖에 없는 것이 당연한 사실입니다. 현재 각 증권사 애널리스트들을 통해서 제시된 목표주가는 대부분 4만 원 이상이며, 최근 엔비디아의 AI 수요는 강하고 계속될 것이다라는 발언에 따르면 이 기업은 수혜를 받을 수밖에 없다고 생각합니다.
3. 엔비디아 관련주 (한미반도체)에 대하여
한미반도체 또한 코스닥이 아닌 코스피에 상장되어 있는 중견기업급의 반도체 기업입니다. 본점은 인천광역시 서구에 위치해 있으며 1980년에 설립되었습니다. 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지 일괄 생산라인을 보유하고 있고 반도체 관련 세계적인 경쟁력을 확보한 글로벌 반도체 기업이라할 수 있습니다.
반도체 제조공정에 있어 필수적인 장비로 꼽히는 'Vision Placement'는 한미반도체의 주력 제품이며 2000년 중반 이후 계속해서 세계 점유율 1위를 달성하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 절단 모듈로 유명한 'micro SAW'를 국내 최초로 국산화하는 데 성공하였고, 지속적인 연구개발을 통해 이 기술을 발전시켜나가고 있습니다.
그리고 'TC Bonder'라는 장비가 있는데 이 장비로 인해 엔비디아 관련주로 엮이게 됩니다. 이 기술은 광대역폭 메모리 반도체(HBM)의 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이기 때문입니다. 또한 기존 와이어 본딩의 방식을 탈피하고 플립칩 방식의 본딩 기술인 'Flip Chip Bonder' 기술을 시장에 선보이는 등 AI 시대에 발맞춰 꾸준하고 혁신적인 기술을 만들어 가고 있습니다.
이처럼 한미반도체만의 다른 기업과의 차별화된 기술력을 기반으로 하여 고객사를 꾸준하게 확대해 나가는 모습을 보여준다면 한미반도체의 주가도 매우 밝다고 전망할 수 있겠습니다.